I. ФИЗИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ
- Процессы в газоразрядной плазме. Возбуждение, диссоциация, ионизация, рекомбинация.
- Процессы на поверхности. Эмиссионные процессы. Термо- и автоэмиссия. Вторичная эмиссия. Адсорбция и
десорбция. Внедрение и отражение. Распыление. Поверхностная ионизация.
- Газовые разряды. Тлеющий разряд. Разряды в магнитном поле. Дуга с горячим катодом. Вакуумные дуги.
Дуга высокого давления ВЧ и СВЧ разряды.
- Формирование пучков заряженных частиц.
|
II. МЕТОДЫ И ОБОРУДОВАНИЕ
- Газоразрядные устройства. Плазменные реакторы. Электродуговые, ВЧ и СВЧ плазмотроны. Плазменные пушки и
плазменные ускорители. Ионные источники.
- Вакуумно-плазменные технологии. Модификация поверхности. Низкоэнергетичная имплантация. Нанесение покрытий и
пленок. Планарные технологии микроэлектроники.
- Высокотемпературные технологии. Обработка материалов. Электрометаллургия. Плазмохимия.
- Диагностика поверхности. Электронная микроскопия. Растровый микроскоп. Оже-спектроскопия. Ионная микроскопия, ВИМС.
|
